【铜展】三部门联合发文提速新型电力系统建设；PCB或迎发展机遇；铜缆高速连接概念持续走红

三部门联合发文提速新型电力系统建设线缆行业量增质升动力足！

8月6日，国家发展改革委、国家能源局、国家数据局发布《加快构建新型电力系统行动方案（2024—2027年）》（以下简称《行动方案》），提出在2024—2027年重点开展9项专项行动，推进新型电力系统建设取得实效。构建以新能源为主体的新型电力系统，需要在电能的产、送、用全链条加大投入力度。

电缆作为承载电力能源的主要单元，在构建新型电力系统建设中发挥重要作用，我国电缆及附件产业仍大有可为。在发电侧，清洁能源、海上风电、光伏发电将保持良好发展势头，中高压海底电缆及附件、超高压陆缆系统、光伏用电缆将保持一定增长。在输电环节，在新能源消纳、提升网络安全性的趋势下，更高可靠、更低损耗的超高压挤包绝缘电力电缆及附件、超导电缆系统、GIL有一定的发展空间；在配电环节，为应对线路老化、运行可靠性、负荷密度提升、工程造价的挑战，场景化、定制化的中低压电力电缆及附件解决方案成为新的选择；在用电侧，电气化高速铁路、城市轨道交通、电动汽车、大型工业和商业项目、数据中心、船舶岸电等方向将带来中低压电力电缆及附件的增长机会。

科技进步与周期回暖交汇，PCB迎发展机遇

印制电路板（PCB）是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。根据Prismark预估数据，2023年PCB下游市场中，手机、PC、汽车、其他消费电子、服务器、有线基础设施分别占比18.7%、13.6%、13.1%、12.9%、11.8%、8.6%。因PCB应用场景广泛，其市场规模较大。2023年全球PCB产值同比下滑15%，但仍有700亿美元。中长期看，以人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将为PCB行业带来新一轮成长周期，2024-2028年全球PCB市场规模CAGR有望达到5%，PCB市场规模稳步增长。

覆铜板为核心原材料，铜价上行拉高覆铜板成本约8%。以一般的PCB及覆铜板成本为例，PCB原材料成本占比约50%，主要包括覆铜板（30%）、铜箔（9%）、磷铜球（6%）；覆铜板原材料成本占比约90%，主要包括铜箔（42%）、树脂（26%），故而PCB生产过程中含铜量较高。

铜展小编长期来看，封装基板、高速高层及HDI板有望在人工智能等新科技创新的带动下保持强劲增长，相对成熟的产品预计呈现出更强的周期属性。根据Prismark预测，2024年全球PCB产值同比增长5.0%，2024-2028年CAGR为5.5%。2023-2028年全球封装基板、18层以上多层板、HDI板产值CAGR则分别达到8.8%、7.8%、6.2%。短期看，库存周期、WWDC等多因素影响下，产业链短期迎来补库拉库需求，半导体销售额、覆铜板进出口数据指向乐观，预计行业稼动率有望会回暖，并增强盈利能力。

铜缆高速连接板块大涨，机构预测该市场将持续扩张

铜缆高速连接又称为“高速连接器”“高速铜连接”，是一套信号传输体系，是数据传输的核心组件，直连铜缆，即Direct Attach Cable（DAC），其原理为主要将组件、设备或系统连接在一起，通过铜线直接传输电信号，具有成本低、速率高、能耗低等特点。

铜缆高速连接概念走红，英伟达采用铜缆背板的新连接方式带动了市场对“铜缆高速连接”概念的关注，不少通信连接产业链公司因此股价攀升。在供应商方面，虽然海外市场中安费诺、莫仕、泰科电子等作为领先企业，占据了背板连接器市场的60%到80%，但国内企业也在快速发展，立讯精密、华丰科技、兆龙互连等企业也在加速研发。

根据市场研究机构LightCounting发布的研究报告，在2023年至2027年的五年间，高速铜缆市场将以25%的年复合增长率持续扩张。报告进一步预测，至2027年年底，全球高速铜缆的出货量将达到2000万条规模，这一数字充分证明了高速铜缆技术在全球数字化进程中扮演的重要角色以及不可估量的发展潜力。